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Chip, dal PNRR 292,5 milioni di euro alla STMicroelectronics di Catania. Vestager: “La misura creerà lavoro qualificato in Sicilia”

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La misura servirà per la costruzione di uno stabilimento di wafer di carburo di silicio (SiC) a Catania dove STMicroelectronics è già presente. Il progetto, che dovrebbe essere ultimato nel 2026, darà vita alla prima linea di produzione integrata di wafer epitassiali di carburo di silicio su scala industriale in Europa.

La Commissione europea ha approvato, ai sensi delle norme dell’UE sugli aiuti di Stato, una misura di aiuto di 292,5 milioni di euro messi a disposizione dall’Italia attraverso il PNRR a favore di STMicroelectronics per la costruzione di uno stabilimento all’interno della catena di valore dei semiconduttori a Catania, in Sicilia.

“La misura italiana approvata oggi rafforzerà la catena di approvvigionamento dei semiconduttori in Europa, aiutandoci a realizzare la transizione verde e digitale”, ha dichiarato Margrethe Vestager, Vicepresidente esecutiva responsabile della politica di concorrenza. “La misura permetterà alla nostra industria di disporre di una fonte affidabile di substrati innovativi per chip efficienti sotto il profilo energetico. Questi sono necessari per i veicoli elettrici, le stazioni di ricarica e altre applicazioni che svolgono un ruolo importante nella transizione verde. La misura creerà inoltre opportunità di lavoro altamente qualificate in Sicilia, ha concluso, limitando nel contempo eventuali distorsioni della concorrenza.”

Chip: a Catania il nuovo stabilimento di wafer di carburo di silicio

L’aiuto assumerà la forma di una sovvenzione diretta di 292,5 milioni di euro per sostenere un investimento pari a 730 milioni di euro effettuato da STMicroelectronics per la costruzione di uno stabilimento di wafer di carburo di silicio (SiC) a Catania, spiega in una nota l’Unione Europea.

Il carburo di silicio è un materiale composto utilizzato per fabbricare wafer che fungono da base per specifici microchip utilizzati in dispositivi ad alte prestazioni, come i veicoli elettrici, le stazioni di ricarica rapida, le energie rinnovabili e altre applicazioni industriali.

Il progetto, che dovrebbe essere ultimato nel 2026, darà vita alla prima linea di produzione integrata di wafer epitassiali di carburo di silicio su scala industriale in Europa. Riunirà nello stesso impianto di produzione l’intera catena del valore del substrato di carburo di silicio, vale a dire dalla produzione della materia prima (polvere di SiC) alla fabbricazione dei wafer. I wafer di carburo di silicio saranno pronti per un ulteriore utilizzo a seguito di un processo di trattamento aggiuntivo nello stabilimento, nell’ambito del quale sui wafer di SiC viene applicato uno specifico strato epitassiale che ne potenzia le capacità tecniche (i cosiddetti “epiwafer in carburo di silicio”).

Nell’ambito della misura la mutinazionale avrà tre compiti fondamentali:

  • Soddisfare gli ordini prioritari dell’UE in caso di carenza di approvvigionamento
  • Investire nello sviluppo della prossima generazione di microchip
  • Continuare a contribuire al rafforzamento dell’ecosistema europeo dei semiconduttori.

L’European Chips Act costerà 500 miliardi, non 43

La partita europea sui chip sembra per il momento non prendere quota. Troppo il divario con i Paesi asiatici, Taiwan e Cina in primis. Inoltre non convince la fattibilità dell’European Chips Act. “I 43 miliardi che l’Europa crede di investire serviranno a poco”, ha dichiarato recentemente Kurt Sievers, amministratore delegato di NXP Semiconductors, azienda olandese di semiconduttori fondata dalla Philips e fra le più importanti nel panorama europeo. Per Sievers “l’Unione Europea avrà bisogno di dieci volte di più del suo budget se vuole ottenere il 20% del mercato mondiale dei chip entro il 2030. Abbiamo calcolato che avremmo bisogno di 500 miliardi di euro di investimenti in Europa. Raggiungere una quota di mercato mondiale del 20% proveniente dal 10% richiede di triplicare o quadruplicare le nostre capacità”.