COMUNICATO STAMPA
Il consorzio Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), guidato da Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU), e Samsung Electronics Co., Ltd. , ha annunciato oggi che Microsoft Corp. ha aderito al consorzio. L’HMCC rappresenta una collaborazione tra i produttori di apparecchiature originali (OEM), creatori e integratori che stanno cooperando per sviluppare e implementare uno standard aperto di interfaccia per una nuova ed innovativa tecnologia delle memorie chiamata Hybrid Memory Cube (HMC). Micron e Samsung, gli iniziali soci sviluppatori dell’HMCC, stanno lavorando a stretto contatto con Altera, IBM, Open-Silicon, Xilinx e ora Microsoft, per accelerare una diffusa adozione industriale della tecnologia HMC.
La tecnologia consentirà di trovare soluzioni di memoria altamente efficienti per applicazioni che vanno dai prodotti industriali, al calcolo ad alta performance, e rete di larga scala. Il team di sviluppatori HMCC prevede di offrire una bozza della specifica di interfaccia ad un numero crescente di “adottanti” che stanno aderendo al consorzio. Successivamente, il team combinato di sviluppatori e adottanti affinerà il progetto e rilascerà una specifica finale dell’interfaccia alla fine di quest’anno.
L’adesione all’ HMCC è aperta a tutte le aziende interessate a far parte del consorzio e alla partecipazione nello sviluppo delle specifiche. Il consorzio HMCC ha risposto alle richieste di più di 75 potenziali adottanti.
Come previsto, le capacità delle HMC andranno oltre le attuali e le prossime architetture di memoria nelle are di performance, di packaging e di efficienza energetica, offrendo un importante cambiamento rispetto alla di tecnologia delle memorie attuale. Offrendo nuove opportunità per gli sviluppatori, produttori e architetti, il consorzio si impegna a rendere HMC un nuovo standard nella tecnologia di memorie ad alte prestazioni.
“La tecnologia HMC rappresenta un importante passo avanti nell’aumentare la larghezza di banda della memoria e le sue prestazioni, e riducendo nel contempo l’energia e la latenza necessaria per lo spostamento dei dati tra gli array di memoria e i core del processore“, ha detto KD Hallman, General Manager del gruppo Strategic Software/Silicon Architectures di Microsoft. “L’acquisizione di questa soluzione per vari sistemi futuri potrebbe indirizzarci verso esperienze digitali migliori e/o originali“.
Una delle sfide principali che attendono il settore – e la motivazione fondamentale per la formazione del consorzio HMCC – è la larghezza di banda di memoria richiesta dai computer ad alte prestazioni e dalle apparecchiature di rete di nuova generazione, che è aumentata oltre quello che le memorie convenzionali possono offrire. Il termine “muro della memoria” è stato usato per descrivere il problema. Rompere il muro di memoria richiede una nuova architettura, come quella di HMC, in grado di fornire maggiore densità e larghezza di banda unitamente ad un consumo di energia notevolmente ridotto.
Ulteriori informazioni, specifiche tecniche, strumenti ed il supporto per l’adozione della tecnologia si possono trovare presso http://www.hybridmemorycube.org.
