Premio Intel per la ricerca scientifica: tra i finalisti anche 5 ragazzi italiani

di Raffaella Natale |

Intel ha inoltre annunciato il lancio di un nuovo transistor con struttura 3D che garantirà maggiori prestazioni e consumi più bassi rispetto alle attuali tecnologie.

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Prenderà il via con l’inizio della prossima settimana a Los Angeles il più importante concorso di ricerca scientifica del mondo per le scuole superiori, l’Intel International Science and Engineering Fair 2011 (Isef), un’iniziativa della Society for Science & the Public. Oltre 1.500 studenti delle superiori selezionati tramite 443 manifestazioni affiliate in 65 Paesi, aree geografiche e territori condivideranno idee, presenteranno ricerche e invenzioni all’avanguardia e concorreranno per vincere oltre 4 milioni di dollari di premi.

 

L’area Emea (Europa, Medio Oriente e Africa) sarà rappresentata da 198 partecipanti di 33 Paesi, mentre dall’Italia prenderanno il volo sabato 7 maggio per la California anche 5 ragazzi italiani, tutti ventenni, uno di Prato, gli altri da Udine e provincia, con progetti innovativi nel campo della chimica, della fisica e della tecnologia. Tutti loro sono stati già premiati lo scorso anno nell’ambito del concorso scientifico nazionale “I Giovani e le Scienze”, promosso da Fast – Fondazione delle Associazioni Scientifiche e Tecniche anche con il supporto di Intel. Ogni studente che prenderà parte all’evento internazionale a Los Angeles ha infatti conseguito i massimi risultati nei concorsi locali e regionali prima di essere selezionato tra i finalisti di Isef.

 

I primi premi per i ragazzi e i team che risulteranno vincitori includono il Gordon E. Moore Award del valore di 75.000 dollari offerto da Intel Foundation in onore del co-fondatore nonché Chairman e Ceo in pensione di Intel. Altri due progetti vincenti riceveranno i premi Intel Foundation Young Scientist Award, del valore di 50.000 dollari ognuno; sono inoltre disponibili altri premi per arrivare al valore complessivo di 4 milioni di dollari.

 

“Tramite una rete globale di manifestazioni scientifiche locali, nazionali e regionali, questo concorso incoraggia circa 6 milioni di studenti di tutto il mondo a stimolare la loro curiosità sul funzionamento del mondo e a sviluppare soluzioni che consentano di risolvere le sfide globali per il futuro”, ha commentato Shelly Esque, Vice President del Corporate Affairs Group di Intel.

“I finalisti che si riuniranno a Los Angeles la prossima settimana rappresentano il meglio del meglio, e diventeranno gli innovatori e i leader del futuro”.

 

“Il concorso Intel International Science and Engineering Fair offre ai giovani scienziati più brillanti di tutto il mondo la possibilità di condividere idee e presentare i loro progetti scientifici all’avanguardia”, ha dichiarato Elizabeth Marincola, President della Society for Science & the Public. “Ispirando e premiando i giovani scienziati, l’iniziativa, giunta alla 62a edizione, aiuterà le nuove generazioni a introdurre nuove soluzioni per le sfide globali, un aspetto vitale per il nostro futuro comune”.

 

“Oltre all’opportunità di radunarsi e dimostrare la qualità e la portata delle loro ricerche scientifiche, il concorso Intel International Science and Engineering Fair offre ai giovani la possibilità di condividere la loro passione con altri studenti e di essere premiati per la loro curiosità intellettuale. I giovani sono i migliori ambasciatori per la matematica, le scienze e la tecnologia”, ha affermato Guenther Juenger, Intel Director Corporate Affairs, EMEA.

 

La cerimonia di apertura prevista per lunedì 9 maggio quest’anno sarà presieduta da Jeffrey Katzenberg, Ceo di DreamWorks Animation. (Elenco completo dei finalisti)

 

Si apprende inoltre che Intel ha realizzato un innovativo chip, utilizzando una tecnica di tipo tridimensionale che rappresenta un’importante novità rispetto al modello bidimensionale sfruttato dalla stessa azienda. Si tratta di un transistor con struttura 3D, capace di offrire maggiori prestazioni e consumi più bassi rispetto alle attuali tecnologie.

La nuova architettura, chiamata Ivy Bridge, sarà alla base di una nuova generazione di processori Intel e, secondo quanto annunciato dall’azienda, si assisterà anche alla nascita del primo transistor tridimensionale, destinato ad aprire nuove frontiere.

 

“I ricercatori e gli ingegneri Intel hanno reinventato ancora una volta il transistor, questa volta utilizzando la terza dimensione“, ha annunciato Paul Otellini, Presidente e CEO di Intel durante una conferenza in diretta su Internet.

“Grazie a questa potenzialità verranno creati straordinari dispositivi in grado di cambiare il mondo, man mano che faremo evolvere la Legge di Moore in nuovi ambiti”.

 

La Legge di Moore, che prende il nome dal coofondatore della Intel Gordon Moore, è una previsione relativa alla velocità di sviluppo della tecnologia del silicio, in base alla quale la potenza dei computer raddoppia ogni 2 anni circa, riducendone i costi, e costituisce il modello fondamentale di business per il settore da oltre 40 anni.

“Abbiamo sempre saputo che la riduzione delle dimensioni dei transistor avrebbe raggiunto un limite – ha dichiarato Moore – Questo cambiamento nella struttura di base rappresenta un approccio veramente rivoluzionario, destinato a consentire il proseguimento della Legge di Moore e del consueto ritmo di innovazione”.

 

I nuovi transistor si prestano a tutta una gamma di utilizzi, per i computer di tutte le dimensioni, smartphone e tablet compresi. Intel intende in particolare usare i nuovi microchip nei processori Atom, sviluppati per i dispositivi portatili.