Riconosciuto status speciale a quattro fabbriche europee di semiconduttori – La notizia in breve
- La Commissione europea ha riconosciuto per la prima volta quattro impianti come Integrated Production Facility (IPF) e Open EU Foundry (OEF) nell’ambito dell’EU Chips Act;
- i progetti riguardano ESMC (Germania, OEF con TSMC, Bosch, Infineon, NXP), Ams-OSRAM (Austria, IPF), Infineon Technologies Dresden (Germania, IPF) e STMicroelectronics (Italia, IPF per il carburo di silicio), con l’obiettivo di coprire l’intera filiera europea dei chip, dai wafer alla produzione finale.
La Commissione UE riconosce i primi quattro impianti IPF e OEF per la produzione di semiconduttori sotto il Chips Act
La Commissione europea ha ufficialmente riconosciuto quattro progetti di produzione di semiconduttori come Integrated Production Facilities (IPF) e Open EU Foundries (OEF) nell’ambito dell’EU Chips Act, il regolamento varato per rafforzare la capacità produttiva e la sicurezza delle catene di fornitura nel settore dei microchip.
Si tratta della prima volta che Bruxelles attribuisce questi due status speciali, che garantiscono corsie preferenziali nei permessi, accesso facilitato ai programmi di ricerca europei e sostegno prioritario in caso di crisi di approvvigionamento.
Che cosa sono IPF e OEF
Gli OEF (Open EU Foundries) sono impianti produttivi “aperti”, in grado di fabbricare chip anche per clienti esterni, non solo per uso interno. Servono a rafforzare la resilienza delle filiere globali e a rendere l’Europa un attore più competitivo nella produzione di semiconduttori.
Gli IPF (Integrated Production Facilities) sono invece impianti integrati verticalmente, capaci di gestire internamente tutte le fasi di produzione, dal design al packaging. Il loro ruolo è strategico per ridurre la dipendenza tecnologica dell’Unione da Paesi terzi, soprattutto in un contesto geopolitico segnato dalla competizione tra Stati Uniti, Cina e Taiwan.
Quali sono i quattro progetti europei
1. ESMC (Germania) – Open EU Foundry (OEF)
Il progetto più ambizioso è quello di ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company), joint venture fra TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), Bosch, Infineon e NXP.
L’impianto, che sorgerà in Germania, produrrà chip ad alte prestazioni e a basso consumo basati su tecnologia FinFET a 300 mm. La capacità produttiva prevista è di 480.000 wafer l’anno entro il 2029, con l’obiettivo di servire un’ampia gamma di clienti europei e internazionali, non solo i soci fondatori.
Si tratta di un progetto chiave per attrarre in Europa la tecnologia di punta di TSMC, oggi leader mondiale nella produzione conto terzi di semiconduttori.
2. Ams-OSRAM (Austria) – Integrated Production Facility (IPF)
In Austria, la società Ams-OSRAM realizzerà un impianto IPF dedicato alla produzione front-end per tecnologie mixed signal a 180 nanometri e automotive grade.
L’obiettivo è rafforzare la presenza europea nel segmento dei chip per sensoristica avanzata e applicazioni automobilistiche, due ambiti chiave per la transizione digitale e verde del continente.
3. Infineon Technologies Dresden (Germania) – Integrated Production Facility (IPF)
La tedesca Infineon Technologies espanderà il sito di Dresda con una fabbrica integrata per la produzione di dispositivi di potenza e circuiti analogici/mixed-signal, appartenenti a due famiglie tecnologiche eterogenee.
L’impianto mira a consolidare la leadership europea nel settore dei chip per la gestione dell’energia, fondamentali per auto elettriche, rinnovabili e industria intelligente.
4. STMicroelectronics (Italia) – Integrated Production Facility (IPF)
Il quarto progetto riguarda STMicroelectronics, che in Italia svilupperà un impianto IPF dedicato alla produzione integrata di semiconduttori in carburo di silicio (SiC) su wafer da 8 pollici.
Sarà il primo impianto europeo a integrare l’intera catena del valore del SiC, dai wafer al dispositivo finito. Il carburo di silicio è un materiale semiconduttore strategico per veicoli elettrici, infrastrutture di ricarica e apparecchiature industriali ad alta efficienza energetica.
Perchè i semiconduttori sono importanti per la sovranità tecnologica europea
Con questi quattro progetti, l’Unione europea compie un passo concreto verso l’obiettivo del 20% della produzione mondiale di semiconduttori entro il 2030, previsto dal Chips Act da 43 miliardi di euro.
La designazione come IPF e OEF non solo garantisce accelerazione burocratica e accesso privilegiato ai fondi di ricerca del programma “Chips for Europe”, ma impone anche un dovere: in caso di emergenze, queste fabbriche dovranno dare priorità agli ordini strategici per la sicurezza e la resilienza dell’Unione.
L’Europa, dopo anni di ritardo, inizia così a costruire le sue “fabbriche di chip”, un’infrastruttura industriale essenziale per la transizione digitale, la difesa, l’automotive e l’energia.
I nuovi impianti europei di semiconduttori (IPF e OEF) – Domande e Risposte (FAQ)
1. Che cosa sono gli IPF e gli OEF del Chips Act europeo?
Gli IPF (Integrated Production Facilities) sono impianti integrati verticalmente che gestiscono internamente tutte le fasi della produzione di semiconduttori, dal design al packaging.
Gli OEF (Open EU Foundries) sono invece fonderie “aperte” che producono chip anche per clienti esterni, contribuendo alla resilienza delle catene di approvvigionamento globali.
2. Qual è l’obiettivo dell’Unione europea con queste designazioni?
L’UE punta a raddoppiare la propria quota di produzione globale di semiconduttori, arrivando al 20% entro il 2030, per ridurre la dipendenza tecnologica da Asia e Stati Uniti e garantire la sicurezza industriale e digitale del continente.
3. Quali sono i quattro progetti riconosciuti da Bruxelles?
ESMC (Germania) – Open EU Foundry: joint venture tra TSMC, Bosch, Infineon e NXP, con una produzione prevista di 480.000 wafer l’anno entro il 2029.
Ams-OSRAM (Austria) – Integrated Production Facility: impianto per chip mixed signal a 180 nm e applicazioni automotive.
Infineon Technologies Dresden (Germania) – Integrated Production Facility: produzione di dispositivi di potenza e circuiti analogici/mixed-signal.
STMicroelectronics (Italia) – Integrated Production Facility: prima fabbrica europea completamente integrata per chip in carburo di silicio (SiC) su wafer da 8 pollici.
4. Che vantaggi ottengono le aziende e cosa significa per l’Europa?
Gli impianti riconosciuti come IPF o OEF beneficeranno di iter autorizzativi semplificati, accesso prioritario ai fondi di ricerca e sviluppo del programma Chips for Europe e supporto in caso di crisi di fornitura. Per l’Europa significa rafforzare la propria sovranità tecnologica, creare nuovi posti di lavoro qualificati e consolidare una filiera dei chip interamente europea.
